2021年新思科技开发者大会以“揽数字芯光，话未来芯愿”为主题，汇聚全球顶尖芯片设计专家、开发者及行业领袖，共同探讨半导体技术的前沿趋势与未来愿景。大会聚焦于数字时代的芯片创新，通过一系列技术讲座、实践工作坊及生态对话，为参会者呈现了一场思想与技术的盛宴。
在“数字芯光”板块，大会深入剖析了人工智能、5G通信、自动驾驶等新兴领域对芯片设计提出的更高要求。新思科技展示了其最新的EDA（电子设计自动化）工具链，包括数字设计、验证、硅生命周期管理等解决方案，这些工具显著提升了设计效率与芯片性能。特别是在AI驱动的设计优化与云端协同开发方面，新思科技分享了实际案例，助力开发者应对复杂系统级芯片（SoC）的挑战。
“话未来芯愿”环节则着眼于行业长期发展，探讨了可持续性、安全性与开放生态等关键议题。专家们强调，随着摩尔定律的演进，芯片设计需更加注重能效比与可扩展性，而新思科技正通过异构集成、3D-IC等先进技术，推动产业向更智能、更绿色的方向迈进。大会还举办了多场开发者圆桌会议，鼓励跨界合作，以共同实现“芯愿”——打造一个互联、高效且包容的数字未来。
本次开发者大会不仅提供了技术交流的平台，更彰显了新思科技作为行业领导者的责任感：通过赋能全球开发者，加速创新落地，从而在数字浪潮中点亮“芯光”，共话人类科技进步的宏伟蓝图。
